Содержимое раздела
В данной главе будет представлена разработанная методика применения РТК для контроля качества сборки электронных модулей. Будут определены оптимальные параметры контроля (напряжение, ток, время экспозиции, фильтрация) для различных типов модулей и компонентов. Будут разработаны алгоритмы автоматизированной обработки и анализа рентгеновских изображений для выявления дефектов, включающие сегментацию, выделение признаков и классификацию дефектов. Обоснование выбора используемых параметров.