Данный исследовательский проект посвящен глубокому изучению явления термической диффузии примесей в полупроводниковых материалах. Проект предполагает комплексный подход, включающий теоретический анализ, компьютерное моделирование и экспериментальные исследования. В рамках теоретической части будет рассмотрена современная теория диффузии, включая основные механизмы переноса атомов в кристаллической решетке, такие как вакансионный, межузельный и миграция по дислокациям. Особое внимание будет уделено влиянию температуры, концентрации примесей и дефектной структуры полупроводника на скорость диффузии. Будут рассмотрены различные модели диффузии, такие как модель Фика и ее модификации, учитывающие концентрационно-зависимые эффекты. Практическая часть проекта предполагает проведение компьютерного моделирования процессов диффузии с использованием специализированного программного обеспечения, а также проведение экспериментальных исследований на реальных образцах полупроводниковых материалов. Целью является получение данных о профилях распределения примесей после термической обработки, что позволит верифицировать теоретические модели и получить новые знания о процессах диффузии в полупроводниках. Анализ экспериментальных данных будет включать применение различных методов обработки данных и статистического анализа.