Содержание
- Введение 1
- Устройство и материалы многослойной платы 2
- Межслойные соединения и проектные решения 3
- Основные этапы промышленного изготовления 4
- Контроль качества и требования безопасности 5
- Подготовка цифровой модели платы 6
- Построение схемы технологического процесса 7
- Оформление и демонстрация продукта 8
- Заключение 9
- Список литературы 10